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          異形切割是什么,全面屏為什么要采用異形切割工藝

          • 來自:巨世顯示      時間:2017-09-08
          • 瀏覽數:1
          • 全面屏手機一般來是指屏占比達到80%以上的手機,當下,手機最佳尺寸已經最大化,顯示區域面積的增大,壓縮了其他配件的布局空間。全面屏并不是橫空出世的全新概念,而是窄邊框這一設計理念達到極致的必然結果。


            窄邊框、高屏占比可以實現更好的顯示效果,所以窄邊框一直是手機外觀創新的重點。但是此前的窄邊框一直是在盡力縮窄左右邊框,而避開縮窄上下邊框。因為縮窄左右邊框,僅僅只需改進手機面板的布線設計和點膠,而縮窄上下邊框則難度較大,需要對整個手機的正面部件全部重新設計。而且,如果隨著手機顯示區域的增大,顯示區域的直角與手機邊緣的圓角距離也就越來越近,這就容易造成破損,因此,全面屏使用異形切割技術顯得尤其重要。


            “全面屏為什么要采用異形切割工藝”


            全面屏的理想狀態是顯示區域覆蓋整個前面板,但目前的技術水平還達不到這個要求,因為屏幕周邊的聽筒、傳感器、攝像頭暫時還沒有一個更好的解決方案,特別是顯示區域的指紋識別技術距離量產還有很長的路要走。而這些技術在一定程度上制約了全面屏的發展。在這些技術沒有成熟之前,“異形”成了繼續推進屏占比的最佳手段。


            傳統的手機屏幕顯示比為16:9,呈長方形,四個角邊框為直角,而機身上要放置前置攝像頭,距離傳感器,受話器等元件,所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。而18:9的全面屏手機的屏占比一般都會大于80%,屏幕邊緣會將會非常貼近手機機身。


            如果繼續沿用此前的直角方案,會無處放置相關模組和元件,同時,屏幕在掉落等外在因素時,將承受更大的沖擊,容易導致碎屏,為減少碎屏的可能和預留元件空間,對屏幕異形切割變得也十分重要。


            “異形切割”是根據不同需要對屏幕進行R角切割、U型開槽切割、C角切割等。其目的主要有兩方面:一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割,同時通過加緩沖泡棉等進行邊緣補強,以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割,為前置攝像頭,距離傳感器,受話器等元件預留空間。


            異形屏切割的核心在于對屏幕頂端進行開孔(或者開U型槽)。因為這需要在保證精度的同時需要突破良率的限制,更重要的是保證顯示效果不受影響。為達到客戶異形全面屏良好的觀感和使用體驗,必須先在以精工鉆石銑刀在0.3mm玻璃上打磨弧角,然后用CNC精雕細琢,從而保證任何一塊切割的良率與精度。同時異形全面屏和傳統的像素設計也不同,每一顆像素都必須重新精密設計,異型屏幕弧形槽區域Gate 電極信號兩端分別驅動,高度精密同步算法。


            屏幕切割之后,需要將屏幕周邊以鉆石銑刀精細打磨,才能呈現出有別于四邊形的外觀。而屏幕打磨工藝無一處不是經驗與技術的累積,需精準掌握銑刀壓力、轉速、進刀角度、刀型設計與打磨路徑,才能讓僅有0.3mm的屏幕在強力打磨下達到切斷面平整不破片的效果。


            OLED與LCD屏幕種類不同 切割難度也大有不同


            OLED與LCD面板種類不同,其異形切割難度也大有不同。就蘋果iPhone8即將采用的柔性OLED觸控顯示屏來說,不一定要采用玻璃基板材料,這樣帶來的異形切割的技術難度也相對較小。但對國產手機而言,由于拿不到柔性OLED產能,帶有玻璃基板的LCD屏幕仍然是主流的選擇,這將令異形切割的難度增大。


            “異形切割是什么”



            眾所周知,LCD不能自發光,需要依靠背光源發光。把LCD的背景設為全黑,如果做工質量好,整個屏幕都是均勻的黑色,有些LCD由于外框封裝的不嚴,邊緣會比中間亮一點。


            再者就是,液晶顯示器的漏光問題,嚴格來說,液晶顯示器的漏光問題無法避免,只不過程度的問題。低檔顯示器可能會比較明顯,高檔的就很少有明顯的漏光。


            當前的異形切割方案主要有刀輪切割,激光切割及CNC研磨。預計,由于國內手機廠商無法拿到OLED產能,因此首批全面屏仍采用LCD方案。而對于LCD屏幕的異形切割方案是刀輪切割和激光切割。


            刀輪切割屬于機械加工,不會出現高溫帶來的框邊黃化與熱點缺口等問題,但易破壞玻璃的應力特性,且工序復雜而良率還較低,不適用于精細的玻璃、藍寶石等材料的加工。


            激光切割利用高功率密度激光束照射來切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,而且能接觸高速氣流吹除熔融物質,隨著光束對材料的移動,形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無毛刺、切縫不變形、切割速度快而且加工形狀還不受限制等特點,當然相對而言成本也很高。因此,綜合來看,激光切割技術有望成為異形切割領域的主流切割技術。

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