異形切割是什么，全面屏為什么要采用異形切割工藝
- 來自：巨世顯示 時間：2017-09-08
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全面屏手機一般來是指屏占比達到80%以上的手機，當下，手機最佳尺寸已經最大化，顯示區域面積的增大，壓縮了其他配件的布局空間。全面屏并不是橫空出世的全新概念，而是窄邊框這一設計理念達到極致的必然結果。
窄邊框、高屏占比可以實現更好的顯示效果，所以窄邊框一直是手機外觀創新的重點。但是此前的窄邊框一直是在盡力縮窄左右邊框，而避開縮窄上下邊框。因為縮窄左右邊框，僅僅只需改進手機面板的布線設計和點膠，而縮窄上下邊框則難度較大，需要對整個手機的正面部件全部重新設計。而且，如果隨著手機顯示區域的增大，顯示區域的直角與手機邊緣的圓角距離也就越來越近，這就容易造成破損，因此，全面屏使用異形切割技術顯得尤其重要。
全面屏的理想狀態是顯示區域覆蓋整個前面板，但目前的技術水平還達不到這個要求，因為屏幕周邊的聽筒、傳感器、攝像頭暫時還沒有一個更好的解決方案，特別是顯示區域的指紋識別技術距離量產還有很長的路要走。而這些技術在一定程度上制約了全面屏的發展。在這些技術沒有成熟之前，“異形”成了繼續推進屏占比的最佳手段。
傳統的手機屏幕顯示比為16：9，呈長方形，四個角邊框為直角，而機身上要放置前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件，所以屏幕和上下機身邊緣均有一定距離。而18：9的全面屏手機的屏占比一般都會大于80%，屏幕邊緣會將會非常貼近手機機身。
如果繼續沿用此前的直角方案，會無處放置相關模組和元件，同時，屏幕在掉落等外在因素時，將承受更大的沖擊，容易導致碎屏，為減少碎屏的可能和預留元件空間，對屏幕異形切割變得也十分重要。
“異形切割”是根據不同需要對屏幕進行R角切割、U型開槽切割、C角切割等。其目的主要有兩方面：一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時通過加緩沖泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。另外一方面是需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭，距離傳感器，受話器等元件預留空間。
異形屏切割的核心在于對屏幕頂端進行開孔(或者開U型槽)。因為這需要在保證精度的同時需要突破良率的限制，更重要的是保證顯示效果不受影響。為達到客戶異形全面屏良好的觀感和使用體驗，必須先在以精工鉆石銑刀在0.3mm玻璃上打磨弧角，然后用CNC精雕細琢，從而保證任何一塊切割的良率與精度。同時異形全面屏和傳統的像素設計也不同，每一顆像素都必須重新精密設計，異型屏幕弧形槽區域Gate 電極信號兩端分別驅動，高度精密同步算法。
屏幕切割之后，需要將屏幕周邊以鉆石銑刀精細打磨，才能呈現出有別于四邊形的外觀。而屏幕打磨工藝無一處不是經驗與技術的累積，需精準掌握銑刀壓力、轉速、進刀角度、刀型設計與打磨路徑，才能讓僅有0.3mm的屏幕在強力打磨下達到切斷面平整不破片的效果。
OLED與LCD屏幕種類不同 切割難度也大有不同
OLED與LCD面板種類不同，其異形切割難度也大有不同。就蘋果iPhone8即將采用的柔性OLED觸控顯示屏來說，不一定要采用玻璃基板材料，這樣帶來的異形切割的技術難度也相對較小。但對國產手機而言，由于拿不到柔性OLED產能，帶有玻璃基板的LCD屏幕仍然是主流的選擇，這將令異形切割的難度增大。
眾所周知，LCD不能自發光，需要依靠背光源發光。把LCD的背景設為全黑，如果做工質量好，整個屏幕都是均勻的黑色，有些LCD由于外框封裝的不嚴，邊緣會比中間亮一點。
再者就是，液晶顯示器的漏光問題，嚴格來說，液晶顯示器的漏光問題無法避免，只不過程度的問題。低檔顯示器可能會比較明顯，高檔的就很少有明顯的漏光。
當前的異形切割方案主要有刀輪切割，激光切割及CNC研磨。預計，由于國內手機廠商無法拿到OLED產能，因此首批全面屏仍采用LCD方案。而對于LCD屏幕的異形切割方案是刀輪切割和激光切割。
刀輪切割屬于機械加工，不會出現高溫帶來的框邊黃化與熱點缺口等問題，但易破壞玻璃的應力特性，且工序復雜而良率還較低，不適用于精細的玻璃、藍寶石等材料的加工。
激光切割利用高功率密度激光束照射來切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，而且能接觸高速氣流吹除熔融物質，隨著光束對材料的移動，形成切縫。具有切割尺寸精度高、切口無毛刺、切縫不變形、切割速度快而且加工形狀還不受限制等特點，當然相對而言成本也很高。因此，綜合來看，激光切割技術有望成為異形切割領域的主流切割技術。
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